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薄膜測(cè)厚儀，又稱(chēng)為測(cè)厚儀、薄膜厚度檢測(cè)儀、薄膜厚度儀等，薄膜測(cè)厚儀專(zhuān)業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。薄膜測(cè)厚儀的技術(shù)特點(diǎn)介紹嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制測(cè)試過(guò)...

微流控旋轉(zhuǎn)切換閥可以自動(dòng)處理3個(gè)*的流量切換矩陣閥，借助MUX系列微流體多功能切換閥，它可以執(zhí)行各種實(shí)驗(yàn)任務(wù)，例如快速采樣，流體介質(zhì)灌注和切換以及零流量條件。隨著微機(jī)電系統(tǒng)的迅速發(fā)展，微流控技術(shù)的概念被提出。作為微流體技術(shù)的平臺(tái)載體，微流體...

微流控芯片的微結(jié)構(gòu)制作及鍵合封接完成后，需對(duì)微結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸和表面粗糙度進(jìn)行檢測(cè)。目前常用的儀器有：表面輪廓儀和可標(biāo)定的光學(xué)顯微鏡，可以給出微結(jié)構(gòu)的表面輪廓和截面形狀，并由此推算出微結(jié)構(gòu)的深度和寬度尺寸;掃描電子顯微鏡(SEM)可以給出微...

激光切割機(jī)的定義及原理介紹激光切割機(jī)是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，終使材料形成切縫，從...

光刻機(jī)的分類(lèi)描述光刻機(jī)（MaskAligner)又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類(lèi)似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線(xiàn)的曝光印制到硅片上。光刻機(jī)的主要性能指標(biāo)有：支持基片的尺寸范圍，分辨率、...

膜厚測(cè)量?jī)x的功能特點(diǎn)：1、自動(dòng)對(duì)焦功能。配備激光自動(dòng)對(duì)焦功能，能夠準(zhǔn)確對(duì)焦，提高測(cè)量效率。2、具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量3、采用檢量線(xiàn)法和FP法，兩個(gè)準(zhǔn)直器可自動(dòng)切換，采用激光自動(dòng)對(duì)焦，并配備有Z軸防...